칩 R&D 결실 맺는 중국 스마트폰 회사들
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칩 R&D 결실 맺는 중국 스마트폰 회사들
  • 데이브 마키추크 기자
  • 승인 2019.12.06 02:10
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(사진: supplied)
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중국 스마트폰 제조사들이 칩 분야에 대한 자체 연구개발(R&D) 역량의 중요성을 깨달은 뒤 칩 개발에 나서면서 속속 결실을 내고 있다고 차이나데일리가 보도했다. 

중국 스마트폰 제조사 비보는 지난달 삼성과 손잡고 개발한 5G 칩을 공개하면서 한층 강화된 R&D 역량을 증명했다. 

비보와 삼성이 공동으로 개발한 엑시노스 980 칩은 올해 말 비보의 신형 X30 스마트폰에 탑재될 예정이다. 

저우웨이 비보 부회장은 두 회사가 제품 성능을 개발하기 위해 긴밀히 협력했다고 밝혔다. 엑시노스 980 칩이 탑재될 X30 모델은 예정보다 2~3개월 앞서 출시될 것으로 보인다. 

엑시노스 980 칩은 5G 단독 모드(SA, Stand Alone)와 LTE 연동형 모드(NSA, Non-Stand Alone)를 모두 지원한다. 듀얼 모드 5G 칩으로서는 화웨이의 기린 990 5G 칩에 이어 두 번째다.

현재 중국에서 출시된 5G 스마트폰 대부분은 NSA 모드만 지원한다. 그러나 중국은 조만간 SA 5G 네트워크의 대규모 구축을 시작할 예정이라 앞으로 5G 스마트폰은 SA와 NSA 모드를 모두 지원할 필요가 있다.

또 엑시노스 980 칩은 통합 5G 모바일 프로세서로 6GHz 미만의 주파수 대역에서 최고 2.55Gbps의 다운로드 속도를 지원한다. 에너지 효율도 대폭 향상됐다.  

비보는 지난 10개월 동안 500명 이상의 R&D 엔지니어가 삼성과 협력해 엑시노스 980 칩을 공동으로 개발했다고 밝혔다. 이를 위해 비보는 지금까지 축적해온 400개 이상의 기술을 삼성과 공유했다. 

칩 개발에 힘을 쏟는 것은 샤오미도 마찬가지다. 

2014년 칩 영역을 '스마트폰의 왕관'이라고 부른 레이쥔 샤오미 설립자는 3년 뒤 샤오미의 첫 번째 자체 칩인 서지 1을 개발해냈다.  

카운터포인트 테크놀로지 마켓 리서치의 제임스 얀 리서치 디렉터는 서지 1이 아직 초기 단계에 있지만 이 같은 시도는 수많은 경쟁업체와 제품을 차별화하고 혁신을 통해 성장을 추구하겠다는 샤오미의 결심을 보여주는 것이라고 평가했다. 

샤오미는 온라인 전용 판매 모델의 성공을 바탕으로 칩 자회사인 '베이징 파인콜 일렉트로닉스'를 설립했으며, 자체 칩 개발 역량을 강화하기 위해 중국의 여러 칩 설계회사에 투자하고 있다.   

미국 정부가 화웨이를 미국의 주요 칩 부품업체들에 대한 접근을 금지한 뒤 중국 기업들의 칩 R&D 노력은 배가됐다. 중국 기업들이 접근하던 기술이 하루 아침에 차단될 수 있다는 위기감을 느꼈기 때문이다. 

물론 칩 개발이 쉬운 건 아니다. 첨단 기술과 돈이 집약적으로 투입되는 사업이다. 샤오미가 칩 자회사 설립을 고려할 때 전문가들은 레이쥔에게 R&D에만 10억 위안(1700억원)이 필요하고, 성공하려면 10억 달러(1조2000억원)이 필요하다는 조언을 했다고 한다. 

중국 정보소비연합(ICA)의 시앙 리강 회장은 "더 많은 기업들이 장애물을 넘어 칩 제조에 성공하고자 한다는 것은 고무적인 신호다. 그러나 마지막에 누가 진짜 성공할 수 있는지는 지켜봐야 하는 문제"라고 말했다. 



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